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单项选择题
A.白合金焊又称银焊
B.白合金焊主要成分为银
C.白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔点为650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
配伍题
A.龈沟区的沟内上皮与结合上皮周围表现为急性渗出性炎症反应，毛细血管扩张充血，通透性增加，上皮与下方的结缔组织内有大量的中性粒细胞浸润
B.结合上皮周围除了中性粒细胞外有大量淋巴细胞浸润，渗出更多，胶原纤维变性，结合上皮开始增生，临床出现典型牙龈炎表现
C.龈沟液内出现各种免疫球蛋白、补体等，结合上皮向根方增殖，形成浅牙周袋，但尚无明显牙槽骨吸收
D.结合上皮向深部增生并与牙面分离，形成深牙周袋。基质和胶原纤维变性溶解，大部分丧失。破骨细胞活跃，牙槽骨吸收
E.沟内或袋内上皮与结合上皮周围炎症明显减少，牙槽骨吸收呈静止态，牙根面被吸收的牙骨质也出现新生现象
配伍题
A.上、下颌骨包围和支持牙根的部分称为
B.容纳牙根的窝称为
C.牙槽窝在冠方的游离端称为
D.两牙之间的牙槽突部分称为
E.衬于牙槽窝内壁，包绕牙根与牙周膜相邻的称为
配伍题
A.成釉器周边是一单层立方状细胞，胞浆少，含有游离核糖体、少量粗面内质网、线粒体和少量散在的微丝，称为
B.细胞为星形，有长的突起，细胞之间以桥粒相互连接成网状，称为
C.由2～3层扁平细胞组成，细胞核卵圆形或扁平状，具有高的碱性磷酸酶活性，与釉质形成有关，称为
D.由单层细胞构成，整齐排列在成釉器凹面的基底膜上，与牙乳头相邻，以半桥粒将细胞固定在基底板上，主要细胞器位于细胞核远端，称为
E.在牙胚中央，内釉上皮局部增厚，且往往与釉索相连续，称为
配伍题
A.胚胎第4周，下颌突两侧上方区域的间充质细胞增生活跃，长出两个分支状突起称
B.在额鼻突、上颌突和下颌突的中央，形成一个凹陷称
C.在胚胎第3周末，在口咽膜前方口凹顶端正中出现的一个囊样内陷称
D.鼻板由于细胞的增生，边缘隆起使鼻板中央凹陷称
E.第二鳃弓快速生长覆盖第二、三、四鳃沟，使其与外界隔离，形成了一个暂时由外胚层覆盖的腔称
配伍题
A.牙槽嵴组
B.水平组
C.斜行组
D.根尖组
E.根间组
