A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污

A.中1／3
B.颊侧1/3
C.舌侧1／3
D.应偏向颊侧
E.应偏向舌侧

A.1mm
B.1.5mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm

A.焊件复位不准确
B.焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差
C.没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域
D.焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展
E.焊媒质量问题

A.A
B.B
C.C
D.D
E.E

A.镍铬合金强度较好
B.连接体偏舌侧
C.尽量增加连接体龈向厚度
D.咬合接触最好在瓷面上
E.金瓷衔接处避开咬合功能区

A.磷酸盐包埋料
B.石膏系包埋料
C.硅酸盐包埋料
D.磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
E.石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

A.温水冷却
B.冷水冷却
C.室温中自然冷却
D.冷风吹凉
E.冷水和热水均可

A.炉内被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金属表面被污染
D.不透明层瓷太薄
E.牙体层太薄

A.杆式卡环
B.三臂卡环
C.对半卡环
D.联合卡环
E.回力卡环

A.冠内附着体
B.冠外附着体
C.牙根和牙根内纽扣式附着体
D.固定式附着体
E.根面内附着体