A.根据确定就位道的原则，目测确定就位道
B.以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线
C.用铅笔与水平面保持垂直
D.用铅笔代替分析杆
E.以铅笔的尖端在基牙上画出导线

A.浸湿模型并用毛巾擦干
B.从龈缘向牙合方方向填补倒凹
C.导线以上的非倒凹区，尤其是牙合支托窝内不能填补人造石
D.填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致
E.用小排笔沿就位道方向，从龈向牙合将牙冠轴面所填的人造石表面刷平

A.填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
B.填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹
C.填补邻缺隙牙邻面的倒凹
D.调倒凹法
E.均凹法

A.环形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环
D.间隙卡环
E.双臂卡环

A.环形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环
D.间隙卡环
E.双臂卡环

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.2～2.0mm
D.1.5～2.0mm
E.0.1～0.2mm

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.2～2.0mm
D.1.5～2.0mm
E.0.1～0.2mm

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.2～2.0mm
D.1.5～2.0mm
E.0.1～0.2mm

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.2～2.0mm
D.1.5～2.0mm
E.0.1～0.2mm

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.2～2.0mm
D.1.5～2.0mm
E.0.1～0.2mm

A.金属基托
B.牙合垫式义齿
C.双层牙列
D.隐形义齿
E.金属牙合面牙