单项选择题X 纠错

A.焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
B.焊接时焊料熔化焊件也熔化
C.焊料与焊件的成分不同
D.可以连接异质合金
E.以上都不是

参考答案:
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单项选择题

A.锡焊法
B.火焰钎焊
C.炉中钎焊
D.激光焊
E.电接触钎焊

单项选择题

A.清除焊件表面氧化物
B.清除焊料表面氧化物
C.降低焊料的熔点
D.改善焊料对焊件的润湿性
E.保护焊料区在焊接过程中不被氧化

单项选择题

A.糊状期
B.丝状期
C.湿砂期
D.橡胶期
E.面团期

单项选择题

A.准确对位折断义齿,粘结折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂线两侧基托
D.单体溶胀,涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入热水中,加速固化

单项选择题

A.防止义齿向龈舌向脱位
B.防止义齿向龈方脱位
C.防止义齿向龈颊向脱位
D.防止义齿向牙合方脱位
E.防止义齿向龈颊舌向脱位

单项选择题

A.杆式卡环
B.环形卡环
C.应力中断式卡环
D.联合卡环
E.RPI卡环

单项选择题

A.近中牙合支托
B.远中牙合支托
C.远中邻面板
D.杆式卡环组
E.A+C+D

单项选择题

A.上颌后牙的邻接区需偏舌侧
B.下颌后牙的邻接区需偏舌侧
C.舌外展隙小于颊外展隙
D.远中邻接点偏牙合缘处
E.上颌后牙的邻接区需偏颊侧

单项选择题

A.支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2
B.支托宽度是磨牙颊舌径的1/3
C.支托厚度大于1.3mm
D.支托宽度是前磨牙近远中径的1/2
E.支托呈匙形

单项选择题

A.自凝树脂
B.光固化树脂
C.树脂蜡
D.硅橡胶
E.铸造蜡

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