A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

A.0.5～1mm
B.1.5～2mm
C.2.5～3mm
D.3.5～4mm
E.4.5～5mm

A.排齐牙齿
B.增加弓丝的力
C.增加弓丝的挠曲度
D.保持软组织离开正畸托槽
E.以上都是

A.前方牵引矫治器
B.垂直牵引矫治器
C.头帽颏兜
D.A、B、C都是
E.A、B、C都不是

A.第一序列弯曲
B.第二序列弯曲
C.第三序列弯曲
D.以上都是
E.以上都不是

A.尖牙
B.前磨牙
C.第一磨牙
D.后牙
E.前牙

A.平面导板
B.斜面导板
C.口腔前庭盾
D.颌连冠斜导板
E.唇挡

A.根据模型咬合关系上牙合架，然后在牙合架上制作
B.不必上牙合架制作
C.应先采用面弓转移牙合关系，然后上牙合架制作
D.直接在患者口中制作
E.以上均可以

A.打磨和抛光磁体和衔铁接触面
B.使磁体和衔铁接触面对位准确
C.使衔铁与根帽结合时与水平面平行
D.使衔铁与磁体的接触面完全暴露
E.使衔铁与磁体的接触面紧密接触

A.使用同种类型的附着体
B.必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道
C.使各附着体的栓道各轴壁形成锥形
D.使各附着体的栓道各轴壁形成外展度
E.以上均是

A.玻璃刷处理
B.超声清洗
C.喷砂技术
D.橡皮轮抛光
E.布轮抛光