A.根据模型咬合关系上牙合架，然后在牙合架上制作
B.不必上牙合架制作
C.应先采用面弓转移牙合关系，然后上牙合架制作
D.直接在患者口中制作
E.以上均可以

A.打磨和抛光磁体和衔铁接触面
B.使磁体和衔铁接触面对位准确
C.使衔铁与根帽结合时与水平面平行
D.使衔铁与磁体的接触面完全暴露
E.使衔铁与磁体的接触面紧密接触

A.使用同种类型的附着体
B.必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道
C.使各附着体的栓道各轴壁形成锥形
D.使各附着体的栓道各轴壁形成外展度
E.以上均是

A.玻璃刷处理
B.超声清洗
C.喷砂技术
D.橡皮轮抛光
E.布轮抛光

A.整体铸造
B.激光焊接
C.树脂链接
D.点焊
E.熔焊

A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm

A.确定义齿的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.选择基牙
D.选择附着体的类型
E.设计附着体的位置

A.避免牙体颊舌径过宽
B.避免牙体近远中径过宽
C.避免牙体外形过突
D.避免功能尖过陡
E.各轴壁近乎平行

A.蜡冠的颊牙合1／3
B.蜡冠的舌牙合1／3
C.蜡冠的远中1／3
D.蜡冠的近远中径的1／2
E.蜡冠正中下方

A.平行研磨仪
B.模型观测台
C.转移杆
D.垂直分析杆
E.研磨车针

A.基底冠厚度
B.合金种类
C.金瓷的匹配
D.金瓷结合
E.瓷粉的颜色