A.Ⅱ型导线在远缺隙侧距牙合面远
B.基牙向缺隙侧倾斜所画出的导线为Ⅰ型导线
C.Ⅰ型导线在基牙近缺隙侧距牙合面近
D.基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的导线为Ⅱ型导线
E.Ⅱ型导线近远缺隙侧均无明显倒凹或基牙向近远中倾斜时所画出的导线为Ⅲ型导线

A.分段铸造
B.整体铸造
C.带模铸造
D.前焊法
E.后焊法

A.椭圆形的焊接面
B.长方形的焊接面
C.三角形的焊接面
D.菱形的焊接面
E.圆球形的焊接面

A.隙卡
B.倒钩卡环
C.圈形卡环
D.三臂卡环
E.回力卡环

A.在翼上颌切迹与腭小凹的连线上
B.超过颤动线0.5mm
C.超过颤动线1mm
D.与颤动线平齐
E.超过颤动线3～4mm

A.金属固定桥
B.粘接固定桥
C.种植固定桥
D.烤瓷固定桥
E.全瓷固定桥

A.斜沟可预备在邻面舌侧1／3与中1／3交界处
B.牙尖正常时，冠的边缘一定要覆盖颊、舌尖
C.可在舌侧缘嵴外形成小斜面或小肩台
D.必要时可在邻面增加邻沟数目，或在面增加钉洞固位形
E.沟预备是为防止修复体验间脱位

A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
E.5个

A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D.颊侧近中，观测线下方的倒凹区
E.颊侧远中，观测线上缘

A.力通过卡环传导到基牙上
B.力通过支托传导到基牙上
C.力通过支托传导到黏膜和牙槽骨上
D.力通过基托传导到基牙上
E.力通过基托传导到黏膜和牙槽骨上

A.甲基丙烯酸甲酯
B.光固化复合树脂
C.烤瓷
D.金合金
E.镍铬合金