A.印刷线路板通孔金属化
B.盲孔件电镀铜
C.一般塑料件镀铜
D.一般五金件镀铜

A.小电流阴极长时间电解
B.氢氧化物沉淀
C.加锌粉置换
D.加Na₂S形成硫化物沉淀

A.增加主光亮剂的溶解度
B.提高低电流密度区的光亮度
C.减少主光亮剂用量
D.延长光亮剂使用寿命

A.提高阴极电流密度
B.提高镀液电流效率
C.降低镀镍层应力
D.加快镀层沉积速度

A.阶梯式给电
B.冲击电流
C.镀前预热
D.反向刻蚀

A.NiSO₄·7H₂O 240~260g/L，HCl 120~130mL/L
B.NiSO₄·7H₂O 150g/L，NH₄Cl 20g/L，H₃BO₃ 25g/L，pH5.6-5.9
C.NiSO₄·7H₂O 200~250g/L，NaCl 7~12g/L，H₃BO₃ 20-25g/L，柠檬酸钠50-300g/L，pH7.0~7.2
D.NiSO₄·7H₂O 120~150g/L，NaCl 7~12g/L，H₃BO₃ 30~45g/L，pH5.0-5.6

A.0.25-0.3微米
B.1.2-2.5微米
C.6-12微米
D.>6微米

A.化学抛光
B.获得彩色钝化膜的必要条件
C.促进成膜
D.成膜主成分

A.聚醚类非离子型表面活性剂
B.芳香醛、酮以及一些杂环醛和酮
C.芳香族羧酸、芳香磺酸以及相应的盐
D.环氧氯丙烷与有机胺的缩聚物

A.硫酸盐镀锌
B.钾盐镀锌
C.碱性锌酸盐镀锌
D.氰化物镀锌

A.防止化学镀溶液污染
B.强化水洗效果
C.加速化学镀反应的发生
D.减弱化学镀反应的发生