A.镀液中是否有杂质
B.化学镀的装载量
C.加热方式
D.溶液调整及补充方式

A.Ni²⁺：H₂PO₂^-摩尔比<0.25时，镀层粗糙、甚至诱发镀液瞬时分解
B.还原剂结构上含有两个或多个活性氢
C.还原剂用量越多，镀速越快
D.还原剂用量越多，镀层含磷量越大

A.以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，可获得含磷量不同的镍磷合金镀层
B.应用及工艺设计具有多样性和专用性
C.镀态硬度接近甚至超过铬镀层的硬度
D.镀态Ni-P镀层为非晶态结构

A.工艺设备简单，不需电源，无导电触点
B.镀层致密、孔隙率低
C.与基体结合力强
D.溶液稳定性较差，维护、调整和再生比较麻烦

A.亚磷酸根增加会生成亚磷酸镍沉淀
B.亚磷酸根增加会催化镀液瞬时分解
C.亚磷酸根不能超过30g/L
D.亚磷酸根降低沉积速率

A.醋酸及其盐类
B.无机F^-离子
C.含羟羧基络合剂
D.有机羧酸复合络合剂

A.用镀液直接溶解化学药品
B.补充的镀液应充分过滤
C.在镀态中将稀释的药品加入
D.先降温，再配液，搅拌下，缓慢加入

A.水浴间接加热
B.内浸式的电加热棒加热
C.电炉子加热
D.酒精灯加热

A.活化预镀基体表面
B.活化次磷酸根离子，促其释放原子氢
C.提高化学反应速度
D.控制可供反应的游离Ni²⁺浓度

A.镀液阴极电流效率下降
B.镀层中铜含量减少
C.阳极容易钝化
D.镀层中锌含量减少

A.影响镀层中合金的组成
B.维持镀液的pH值
C.改善镀液的分散能力
D.提高镀液导电性