A.印刷多层法
B.生板叠层法
C.磁控溅射法
D.厚膜多层法

A.有机物颗粒
B.塑料颗粒
C.玻璃颗粒
D.陶瓷颗粒

A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.化学镀
D.电镀

A.恒温试验
B.功率温度组合循环试验
C.温度循环试验
D.热冲击试验

A.快速的
B.可变的
C.与温度没有关系
D.固定的

A.电流
B.电场强度
C.电压
D.阻抗

A.选择性剥层
B.透射电镜扫描
C.X射线检测
D.红外光谱分析

A.扫描电子显微镜
B.光学显微镜
C.透射电子显微镜
D.原子力显微镜

A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力

A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大

A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装