A.组织面有小瘤
B.有个别牙早接触
C.印模变形
D.石膏模型损伤
E.垂直距离过短

A.印模材料质量不好
B.设计不当
C.铸道设置不合理
D.模型缺损
E.高温包埋材料的热膨胀系数不够

A.支托不就位
B.卡环过紧
C.支托移位
D.基托、人工牙进入软、硬组织倒凹区
E.义齿变形

A.卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象
B.修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便
C.卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力
D.支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系
E.基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）

A.厚度要适当，一般为2mm
B.人工牙颈缘应有清楚的颈曲线，并与相邻天然牙的颈曲线相协调
C.舌侧基托与天然牙接触的边缘应止于倒凹区，接触龈缘的部分应做缓冲
D.颊侧基托近远中的伸展，以缺牙间隙近远中天然牙为界，舌侧基板则可拓展至1～2个天然牙
E.基托蜡型的外形在唇颊舌腭面应呈凹面

A.开盒去蜡时包埋石膏折断
B.包埋的石膏强度不够
C.热处理速度太快
D.填塞塑料过晚
E.填塞时塑料量过多

A.单体用量过多或调拌不匀
B.塑料填塞不足
C.塑料粉质量差
D.热处理速度太慢
E.塑料填塞过早

A.整装法
B.分装法
C.混装法
D.以上三种方法均可以
E.以上均不可以

A.熔烧前先进行低温烘烤去蜡
B.将铸圈放入低温电炉中铸道口应向下
C.低温电炉缓慢升温到300℃后，将铸圈道口向上放置
D.焙烧在低温电炉中进行缓慢升温至600℃。维持15～20分钟，即可铸造
E.去蜡过程中，应启动抽风排烟功能，以免蜡烟污染环境

A.粗糙
B.粘砂
C.气孔
D.缩孔
E.砂眼

A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
E.以上均不正确