A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
E.以上均不正确

A.垂直铸道常用于上颌腭板的铸造
B.螺旋单铸道常用于下颌支架的整体铸造
C.分铸道的长短要大致相等
D.反插铸道的主铸道针插在熔模所在模型的底部
E.铸道熔模与蜡铸件连接圆滑而无弯角，留出少许细小间隙，以保证熔金能顺利进入铸模腔，且可以排除多余的空气

A.模型向后倾斜，就位道由前向后
B.模型向后倾斜，就位道由后向前
C.模型向前倾斜，就位道由前向后
D.模型向左倾斜，就位道由右向左
E.模型向右倾斜，就位道由左向右

A.拉动唇颊部，在上颌向前下，下颌向前上
B.拉动唇颊部，在上颌向后下，下颌向后上
C.拉动唇颊部，在上颌向前上，下颌向前下
D.拉动唇颊部，在上颌向后上，下颌向后下
E.嘱患者活动唇颊部，并作伸舌等动作

A.将模型向后倾斜，使前牙倒凹减小，天然牙与人工牙间的缝隙减小，义齿就位道是由前向后
B.如果前牙全部缺失，应根据倒凹情况和基牙在牙列上的位置而定
C.一般是模型向易脱位的一方倾斜
D.如前牙倒凹较小，则将模型平放，义齿就位道方向与力方向一致
E.以上均正确

A.藻酸盐印模材料优点是富有弹性，从倒凹中取出时不易变形
B.藻酸盐印模材料缺点是印模形态稳定性和准确性较差
C.硅橡胶印模材料操作简便，取出需保持在有一定湿度的环境中
D.硅橡胶印模材料制取的印模清晰精确，尺寸稳定性较佳
E.藻酸盐印模从口中取出后，应即时灌注模型

A.不进行任何处理
B.手术去除单侧骨性倒凹
C.手术去除双侧骨性倒凹
D.在基托组织面缓冲
E.减小基托面积，不覆盖上颌结节

A.手术去除骨性倒凹
B.不进行任何处理
C.调整就位道
D.减小基托面积，不覆盖上颌结节
E.以上均正确

A.必要时可调磨对颌牙尖
B.应尽量利用天然牙间隙以少磨牙体组织
C.沟底呈楔形
D.隙卡沟位于基牙及其邻牙的外展隙区，深度不应破坏邻接点
E.用刃状橡皮轮或砂纸片磨光隙卡沟和对颌牙尖

A.功能性印模
B.固定义齿印模
C.工作模型印模
D.解剖式印模
E.对牙印模

A.游离端基托沿支点线下沉
B.游离端基托沿支点线翘起
C.游离端基托沿支点摆动
D.游离端基托沿支点摆动
E.游离端基托沿左侧牙槽嵴纵轴旋转