A.充填物过高，形成早接触
B.未恢复接触点或形成预部悬突
C.备洞过程中产热过多
D.继发龋伴牙髓炎
E.充填物压得不紧

A.腐质的颜色
B.腐质的硬度
C.龋洞的范围
D.洞底的探痛
E.牙髓的状况

A.保留部分软龋间接盖髓充填
B.邻面洞的边缘伸展至颊舌轴角处
C.邻面洞的侧壁保留有无基釉
D.银汞充填洞形时洞缘角大于90°
E.窝洞充填时，磷酸锌粘固粉垫底材料覆盖釉壁和龈壁

A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微电流刺激
E.以上全是

A.牙周炎时龈下菌斑的量不变
B.健康牙周菌斑薄、细菌量少
C.牙龈炎时，菌斑中的细菌以革兰氏阳性杆菌为主
D.牙周炎时龈下菌斑中的革兰氏阴性菌增多
E.牙周炎时龈下菌斑中厌氧菌增多

A.桩冠局部义齿
B.覆盖义齿
C.桩核与双端固定桥
D.根肉固位体固定桥
E.以上都不是

A.30%过氧化氢
B.10%～15%过氧化脲
C.15%过硼酸钠
D.10%～15%过氧化氢
E.30%过氧化脲

A.面部表情肌
B.咀嚼肌
C.唇肌
D.舌肌
E.颊肌

A.矿化程度低
B.髓腔宽大，髓角高
C.牙根未发育完成，呈喇叭口状
D.牙根形成1／2时开始萌出
E.萌出后2～3年内根尖发育完成

A.2～4天
B.4～5天
C.5～7天
D.7天
E.10～14天

A.探头或电极接触了大面积的金属修复体或者牙龈
B.外伤不久的患牙
C.未充分隔湿或者干燥受试牙
D.液化性坏死的牙髓
E.患者过度紧张和焦虑