A.叩诊的反应
B.龋坏的部位
C.龋洞的深度
D.探穿髓孔有无
E.洞内温度测验

A.前倾弯
B.后倾弯
C.末端后倾弯
D.转矩
E.外展弯

A.龈上凹形边缘
B.龈下凹形边缘
C.龈上肩台边缘
D.龈下肩台边缘
E.平龈边缘

A.140°～160°
B.130°～140°
C.120°～125°
D.100°～110°
E.以上都不对

A.固位体与基牙摩擦力的大小
B.各轴面向切方聚合度大小
C.对颌牙咬合力量的大小
D.固位体组织面面积的大小
E.两侧基牙长轴倾斜度的大小

A.机械清洁牙面；去除玷污层；增加釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和粗糙度
B.机械清洁牙面；保留玷污层；增加釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和光洁度
C.机械清洁牙面；保留玷污层；降低釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和粗糙度
D.机械清洁牙面；去除玷污层；降低釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和粗糙度
E.机械清洁牙面；去除玷污层；增加釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和光洁度

A.1／2
B.2／3
C.1／3
D.1／4
E.2～5mm

A.允许基牙与附着体之间发生垂直向移动
B.允许基牙与附着体之间围绕一个设计的中心移动
C.允许基牙与附着体之间同时作垂直向和铰链两方向上的移动
D.允许基牙与附着体之间同时作旋转和垂直向的弹性移动
E.允许基牙与附着体之间作任何方向上的移动

A.消除咬合创伤
B.减少不良刺激
C.即刻根管治疗
D.预防感染
E.定期追踪复查

A.随着烧结的次数的增加而提高
B.随着烧结的次数的增加而降低
C.与烧结的次数有时有关系，有时无关系
D.与烧结的次数无关
E.以上全不对

A.连续杆式卡环
B.联合卡环
C.环形卡环
D.回力卡环
E.间隙卡环