A.普氏菌
B.放线菌
C.G⁺细菌
D.真杆菌
E.梭形杆菌

A.Nd激光
B.CO₂激光
C.红激光
D.光固化灯
E.牙髓活力电测定仪

A.需进行桩冠修复的冠折牙
B.牙根纵裂的患牙
C.牙髓坏死继发根尖周骨吸收的患牙
D.牙周-牙髓联合病变的患牙
E.牙内吸收

A.根尖孔尚未形成的恒牙
B.外伤性因素露髓的年轻恒牙
C.有自发痛史的恒牙
D.意外穿髓、穿髓直径不超过0.5mm的恒牙
E.根尖孔已形成、机械性露髓范围较小的恒牙

A.牙震荡
B.冠根折
C.突出性脱位
D.嵌入性脱位
E.完全脱位

A.钙化组织联合断端
B.结缔组织分开断端
C.结缔组织和骨桥分开断端
D.慢性炎性组织分开断端
E.以上愈合方式均可能发生

A.尖周透影区边界不清楚，形状不规则，周围骨质较疏松而呈云雾状
B.尖周有圆形的透射影像，边界清晰，周围骨质正常或稍显致密，透射区直径一般小于1cm
C.尖周有较大的圆形透射影像，边界清晰，并有一圈由致密骨组成的阻射白线围绕
D.尖部局限性的骨质致密阻射影像
E.根尖部有一圆形透射影像，边界清晰

A.适当的固位形
B.严格的抗力形
C.必须做鸠尾
D.口小底大
E.底平壁直

A.侧壁固位
B.钉道固位
C.倒凹固位
D.鸠尾固位
E.梯形固位

A.保留部分软龋间接盖髓充填
B.邻面洞的边缘伸展至颊舌轴角处
C.邻面洞的侧壁保留有无基釉
D.银汞充填洞形时洞缘角大于90°
E.窝洞充填时，磷酸锌粘固粉垫底材料覆盖轴壁和龈壁

A.充填物过高，形成早接触
B.未恢复接触点或形成颈部悬突
C.备洞过程中产热过多
D.继发龋伴牙髓炎
E.充填物压得不紧