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判断题

CMOS电路是通过有源区进行隔离的,属于绝缘介质隔离。

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判断题

STI技术相比LOCOS工艺,占地面积更小,而且不会产生鸟嘴效应。

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光刻时,必须将硅片与掩模版进行对准,不同的掩模版之间也要对准,可以采用仔细观察的方法。

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形成接触孔之前,需要先淀积一层PSG或BPSG材料,然后再该层材料上刻蚀出窗口作为接触孔。

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CMOS是由PMOS和NMOS构成,制作时可以是P阱结构,还可以是N阱结构,更可以是双阱结构。

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MOS管的制作一般经过阱区制作、有源区光刻、栅氧淀积、栅的淀积和光刻、源漏注入、接触孔光刻、金属淀积及反刻、钝化等工艺。

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当掩模版上的图形转移到下方薄膜材料上时,必须要考虑到光刻胶的性质(正胶还是负胶)。

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