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判断题

ICT测试所有元气件都可以测试。

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零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。

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要做好5S,把地面扫干凈就可以。

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泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

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目前最小的零件CHIPS是英制1005。

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SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。

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SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

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锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。

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目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。

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钢板清洗可用橡胶水清洗。

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