A.传送速度太慢
B.pH值过高
C.蚀刻液比重偏低
D.蚀刻液温度不足

A.传送速度太快
B.pH值太低
C.蚀刻液温度不足
D.喷淋压力不足

A.结晶法
B.萃取法
C.中和法
D.空气再生法

A.氯化钠
B.氯化氢
C.氯化钙
D.氯化镁

A.盐酸挥发
B.抗蚀层破坏
C.溶液组分比例失调
D.无影响

A.增加二价铜离子的浓度
B.使一价铜生成配合物
C.使一价铜生成沉淀
D.减少二价铜离子的浓度

A.水平放置
B.垂直放置
C.45度角放置
D.任意方式放置

A.蚀刻速率快
B.蚀刻速率比较容易控制
C.溶铜量大
D.再生容易

A.氯气再生
B.通氧气或压缩空气再生
C.电解再生
D.双氧水再生

A.实心线束型
B.空心圆锥形
C.实心圆锥形
D.扁平扇形

A.酸性蚀刻液
B.碱性蚀刻液
C.中性蚀刻液
D.不知道