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问答题

非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序。

参考答案:非金属金属化的镀前处理是指使被镀制品表面形成具有吸附并接收金属晶粒的活性层所进行的一系列工艺处理。这些处理工序包括除油、...

填空题

化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。

参考答案:复合

填空题

在化学镀镍的过程中,由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内,构成含磷或硼的镍镀层,实际上是镍磷合金或合金()。

参考答案:镍硼

填空题

PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层()。

参考答案:可焊性

填空题

化学镀钯在某些方面可以代替化学镀()。

参考答案:

填空题

化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度()。

参考答案:

填空题

化学镀银液很,常将银盐和还原剂分开配制,开始使用前才混合,而且只需在室温下工作()。

参考答案:不稳定

填空题

镀金层的化学稳定性,是理想的电接触材料()。

参考答案:

判断题

化学镀银液很不稳定,常将银盐和还原剂分开配制,开始使用前才混合。

参考答案:

判断题

对于化学复合镀,向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。

参考答案:
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