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判断题

稳定剂加入量越大,镀液的稳定性越好,因此可以多加。

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判断题

还原剂的浓度过高,镀液的稳定性下降。

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为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度,镀液中必须加入配合剂。

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化学镀镍常用的配合剂是EDTA。

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碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。

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铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。

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酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。

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PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。

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化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。

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判断题

化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。

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