A.<0.10%
B.0.1%~0.3%
C.>0.3%
D.>1%

A.3
B.4
C.5
D.6

A.金属铜微粒
B.铜离子
C.氧化铜
D.氧化亚铜

A.氧气
B.氢气
C.氨气
D.氮的氧化物

A.电流密度和温度
B.铬酐浓度
C.硫酸含量
D.三价铬含量

A.较大的阴极电流密度
B.较小的阴极电流密度
C.较高电压
D.较高温度

A.成本
B.材料来源
C.效率和寿命
D.制造简单

A.DHG型磁性测厚仪
B.涡流测厚仪
C.库仑测厚仪
D.7504电磁测厚仪

A.镀件下方
B.镀件两侧
C.镀件上方
D.槽底

A.2.5~3.0
B.3.0~3.5
C.4.4~4.8
D.5.2~5.8

A.高电流密度电解法
B.化学沉淀法
C.化学还原法
D.加入络合剂络合