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简述引线框架材料？

参考答案：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架材料的要求为：热匹配，良好的机械性能，导电、导热性能好，使用过程无相变，材料中杂质少，低价，加工特性和二次性能好。
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问答题

简述引线材料？

参考答案：用于集成电路引线的材料，需要注意的特性为电特性、绝缘性质、击穿、表面电阻热特性，玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数，机械...
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封装中涉及到的主要材料有哪些？

参考答案：

引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。

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堆叠封装的发展趋势？

参考答案：当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块（MCM），系统集成（SiP）封装，堆叠封装（PiP，PoP）发展...
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简述MCM的BGA封装？

参考答案：BGA封装适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能。
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简述MCM的测试技术？

参考答案：测试费用高：高测试费用提醒设计者在做设计决策时必须仔细考虑测试问题。一种新设计的MCM所要进行的测试比一种成熟的MCM测...
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简述MCM的组装技术？

参考答案：MCM一般采用DCA（裸芯片直接安装技术）或CSP，可使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在MCM基础上设计的与外...
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简述MCM的设计？

参考答案：将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种设计。要使用多层互联基板的制作，芯片连接两种技术，芯片连接可以用打线键合，T...
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简述MCM的概念、分类与特性？

参考答案：概念：将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。分类：MCM-L是采用片状多层基板的MCM、MCM-C是采用多层...
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简述CSP的封装技术？

参考答案：所谓CSP，即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的，是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点：...
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问答题

BGA的封装结构和主要特点？

参考答案：封装结构：BGA球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面...
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