填空题X 纠错

参考答案:制备工业硅;生长硅单晶;提纯
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填空题

晶圆制备中的整型处理包括()、()和()。

参考答案:去掉两端;径向研磨;硅片定位边和定位槽

填空题

影响CZ直拉法的两个主要参数是()和()。

参考答案:拉伸速率;晶体旋转速率

填空题

CZ直拉法的目的是()。

参考答案:实现均匀掺杂的同时并且复制仔晶的结构,得到合适的硅锭直径并且限制杂质引入到硅中

填空题

CZ直拉法生长单晶硅是把()变为()并且()的固体硅锭。

参考答案:融化了的半导体级硅液体;有正确晶向的;被掺杂成p型或n型

填空题

从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是()、()和()。

参考答案:100;110;111

填空题

晶圆制备的九个工艺步骤分别是()、整型、()、磨片倒角、刻蚀、()、清洗、检查和包装。

参考答案:单晶生长;切片;抛光

填空题

晶圆的英文是(),其常用的材料是()和()。

参考答案:wafer;硅;锗

填空题

单晶硅生长常用()和()两种生长方式,生长后的单晶硅被称为()。

参考答案:CZ法;区熔法;硅锭

填空题

用来做芯片的高纯硅被称为(),英文简称(),有时也被称为()。

参考答案:半导体级硅;GSG;电子级硅
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