填空题
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制备半导体级硅的过程:1、();2、();3、()。
参考答案:
制备工业硅;生长硅单晶;提纯
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晶圆制备中的整型处理包括()、()和()。
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去掉两端;径向研磨;硅片定位边和定位槽
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影响CZ直拉法的两个主要参数是()和()。
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拉伸速率;晶体旋转速率
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CZ直拉法生长单晶硅是把()变为()并且()的固体硅锭。
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从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是()、()和()。
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100;110;111
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晶圆的英文是(),其常用的材料是()和()。
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wafer;硅;锗
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单晶硅生长常用()和()两种生长方式,生长后的单晶硅被称为()。
参考答案:
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用来做芯片的高纯硅被称为(),英文简称(),有时也被称为()。
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