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判断题

X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。

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判断题

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求,经表面检验合格,申请单无需检验盖章确认。

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二次打底焊接或重熔排除,无需办理相关手续,直接使用前次的申请手续。

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增加工艺性透视有利于保证焊接质量,因此尽可能增加工艺性透视次数。

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在射线照相检验中,随着射线能量的提高,得到的图像不清晰度也将增大。

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一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数,直至缺陷完全排除。

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X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注,确保定位准确。

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X光检验组按复查清单组织复查,并出具X光底片复查报告,复查无遗留问题方可进行试压。

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对于厚度变化较大的变截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求时,就可采用多胶片技术。

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判断题

点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。

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