A.限制酶去除不完全
B.平端连接
C.核酸外切酶污染
D.连接反应温度低于16℃
E.从限制酶消化中带来太高浓度的磷酸盐或其他盐类

A.限制酶失活
B.限制酶的星号活性
C.有其他限制酶污染
D.有抑制剂存在
E.测试DNA中有其他DNA污染

A.限制酶失活
B.有抑制剂如SDS，EDTA等存在
C.反应条件不合适
D.DNA不纯
E.DNA结构（线形或超螺旋）的影响

A.储存温度不合适
B.稀释后储存
C.储存缓冲液不合适
D.分装后储存
E.储存缓冲液中蛋白浓度低

A.在限制与修饰系统中，修饰主要是甲基化作用，一旦位点被甲基化了，其他限制酶就不能切割了。
B.限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。
C.如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端，那么接近末端的程度也影响切割。
D.已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点，因此该酶切割这一环状DNA，可得到3个片段。
E.能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌，其自身的基因组中没有该酶识别的序列。

A.限制酶无活性
B.存在抑制剂如SDS，EDTA
C.DNA不纯
D.缓冲液组成不合适
E.DNA甲基化

A.它既有内切酶的活性，也有外切酶活性
B.在特异位点对DNA进行切割
C.同一限制酶切割双链DNA时产生相同的末端序列
D.有些限制酶切割双链DNA产生粘末端
E.有些限制酶切割双链DNA产生平末端

A.限制酶只切割两个变异等位基因中的一个
B.限制酶位点可作为遗传标记
C.它不依赖变异的等位基因的产物的功能
D.不同组织等位基因的核苷酸序列存在差异
E.同一组织等位基因核苷酸序列不会完全相同

A.具内切核酸酶和甲基化酶活性
B.仅有内切核酸酶活性
C.只识别非甲基化的DNA序列
D.II类限制酶反应条件只需要Mg2+
E.II类限制酶反应需要Mg2+，ATP

A.EDTA浓度
B.甘油浓度
C.DNA纯度
D.酶的自身活性
E.盐浓度