A.金属化纸介电容器或涤纶电容器
B.铝电解电容器
C.云母电容器
D.瓷介电容器

A.集成电路
B.小规模集成电路
C.大规模集成电路
D.极大规模集成电路

A.串联结构
B.并联结构
C.串并联结构
D.立体结构

A.Ⅰ组
B.Ⅱ组
C.Ⅲ组
D.Ⅳ组

A.正弦波
B.三角波
C.方波
D.锯齿波

A.产品的期望寿命
B.产品的使用寿命
C.产品的技术寿命
D.产品的平均寿命

A.SMT元器件的电极上没有引出线
B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
C.SMT元器件都是片状结构
D.SMT元器件的体积都很小

A.波峰焊
B.再流焊
C.激光焊
D.红外线焊

A.插接式
B.压接式
C.焊接式
D.粘贴式

A.发黑处理
B.铝氧化处理
C.镀锌或镀铬
D.大面积防腐

A.原理图
B.工艺图
C.功能图
D.布线图