①在焊缝母材两侧表面进行探测便于检出焊缝中各个方向的缺陷；
②便于使用一次、二次声程扫查整个焊缝截面，不会漏检；
③有些缺陷在一侧面发现后，可在另一侧面进行验证；
④一般母材表面光洁度比焊缝高，易于探头移动扫查，也可省去焊缝打磨的工作量。