A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃

A.针规
B.通止规
C.半径规
D.卡尺

A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一

A.清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤
B.转运时磕碰造成元器件本体的损伤
C.再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体出现裂纹
D.矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲

A.封装内部的湿气受热膨胀
B.封装采用陶瓷材料
C.邻近有高热容的元器件
D.塑封器件的不良制造

A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s
D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊

A.焊端侧面可偏出焊盘
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H（H：器件侧面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm

A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.以上均是

A.焊料粉
B.焊剂
C.流变性调节剂
D.导热脂

A.手工清洗
B.半水清洗
C.超声波清洗
D.汽相清洗

A.操作静电敏感器件时，操作者戴防静电腕带，所以锡锅可不接地处理
B.用于除金的锡锅中焊料应经常检测，普通锡锅可不进行检测
C.用于除金的锡锅应有明显标识与其他锡锅区分
D.温控锡锅只用来搪锡，可对控温精度不做要求