A、自身材料性质
B、所钻材料性质
C、钻削方法
D、钻削量

A、增加
B、减少
C、不变
D、变化

A、工艺基准
B、设计基准
C、定位基准
D、加工面

A、拉长现象
B、抖动
C、变形
D、偏心

A、加工面
B、平衡
C、定位
D、加工工艺

A、垂直
B、平行
C、倾斜
D、随意

A、1～2
B、2～3
C、3～4
D、4～5

A、完全定位
B、过定位
C、夹紧
D、装配

A、刚度
B、强度
C、硬度
D、不确定

A、超声探伤
B、射线探伤
C、磁粉探伤
D、渗透探伤

A、RAM
B、ROM
C、硬盘
D、软盘