A.8
B.10
C.12
D.14

A.1
B.2
C.3
D.4

A.SBMP
B.TBPE
C.TORN
D.IIA

A.BCCS
B.TORN
C.IIA
D.TBPE

A.1个光口支持最多5个R01级联
B.1个光口支持最多2个R04级联
C.采用R04，R01混合配置时，1个光口支持最多1个R04+最多4个R01的级联
D.BBUIQ最小交换单位是4AC，R04必须独占一个天线组

A.单个基带处理单板TBPE处理3个载波
B.每块IIA可以提供2个STM-1光接口和8路E1接口
C.配置上只允许先配置上层框，然后根据需要配置下层框
D.每一层框中，在容量满足的情况下，尽量满足优先使用左边的TORN单板。这样可以节约TORN单板

A.链形组网
B.星形组网
C.树形组网
D.环形组网

A.提供与RNC之间的物理接口
B.完成Iub接口的ATM物理层处理
C.完成基带和射频之间的IQ交换
D.提供上下行IQ链路（LVDS接口）的复用和解复用处理