问答题X 纠错
Si工艺 体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEMS结构
优势:可用于制作大的深宽比、很厚的结构
表面微机械加工工艺(Surfacemicromachining)——与IC工艺兼容 牺牲层制作 阻挡层制作 牺牲层释放工艺
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