MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？

参考答案： Si工艺体硅微机械加工工艺（Bulkmicromaching）——用晶圆自身材料来制作MEMS结构

优势：可用于制作大的深宽比、很厚的结构

表面微机械加工工艺（Surfacemicromachining）——与IC工艺兼容牺牲层制作阻挡层制作牺牲层释放工艺

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问答题

分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图。

参考答案：

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参考答案：分辨率：
焦深：

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