填空题
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外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
参考答案：
可靠性
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填空题
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
参考答案：
湿度
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如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
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不合格
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填空题
芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
参考答案：
剪切强度
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金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
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大于
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导电胶粘接；银浆烧结
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填空题
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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组装
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填空题
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参考答案：
氧化物
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填空题
硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
参考答案：
硫酸
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填空题
禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。
参考答案：
电子从价带跳到导带
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