有半导体激光器（LD）、半导体发光二极管（LED）和非半导体激光器。

焊接后，为避免出现焊锡夹生现象，在焊锡未充分凝固时，不要摇动接线耳、线头和清除残留焊剂。

包括绝缘电阻测定测定、外观测定、基本误差测定和输出纹波含量的测定。