填空题X 纠错

参考答案:针定位;边定位;针加边定位
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填空题

5S的具体内容为整理、()、()、()、()。

参考答案:整顿;清扫;清洁;素养

填空题

助焊剂按固体含量来分类,主要可分为()、()、()。

参考答案:低固含量;中固含量;高固含量

填空题

QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、()、控制图、直方图、()等。

参考答案:因果图;排列图

填空题

SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducialMark)和()两种。

参考答案:IC Mark

填空题

锡膏中主要成份分为两大部分()和()。

参考答案:合金焊料粉末;助焊剂

填空题

Chip元件常用的公制规格主要有()、()、()、()、()、()。

参考答案:0402;0603;1005;1608;3216;3225

填空题

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:()、()、()、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

参考答案:焊膏;模板;刮刀
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