问答题X 纠错
推进,激活杂质,修复损伤。
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问答题
氧化层保护表面免污染,免注入损伤,控制注入温度。
两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。
传统装配的4个步骤:1.背面减薄;2.分片;3.装架;4.引线键合
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