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通孔元器件装配钻孔孔径(D,即引线孔径),应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm,即D=d+0.25mm,以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上,焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小,焊盘就容易在焊接时剥落,但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
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名词解释
就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列,体现电路原理的一种具体表现方式。
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内,一次完成印制板上所有焊点的焊接。
单项选择题
A.金属膜电阻器B.碳膜电阻器C.只线绕电阻器D.敏感电阻器
A.电磁继电器; B.干簧继电器; C.湿簧继电器; D.固态继电器。
A.按钮开关; B.键盘开关; C.直键开关; D.波形开关。
A.无机类助焊剂; B.有机类助焊剂; C.树脂类助焊剂; D.光固化阻焊剂。
A.过孔; B.盲孔; C.埋孔; D.引线孔
A.0.4mm; B.4mm; C.2mm; D.1mm。
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