充填后疼痛分为牙髓性疼痛和牙周性疼痛。
（1）牙髓性疼痛
①激发痛。常见原因包括：备洞过程中对牙髓的物理刺激；中龋、深龋未垫底直接银汞合金充填；复合树脂直接充填或深龋直接用磷酸锌粘固剂垫底。症状轻者可观察，如症状缓解可不予处理。如症状未缓解，甚至加重则应去除充填物，经安抚治疗无症状后再重新充填。
②与对颌牙接触时疼痛。多见于与对颌牙不同的金属修复体，接触时形成电位差产生电流。处理方法为去除银汞合金充填物，改用非导体类材料，或改作同类金属的嵌体修复。
③自发痛。应考虑有牙髓炎的可能。近期出现的原因包括：对牙髓状况判断错误；引起激发痛的各种因素严重或持续时间长。远期出现的原因可能是充填材料对牙髓的慢性刺激、洞底残留的龋坏组织。应根据患者年龄和牙髓情况选择适当的牙髓治疗方法。
（2）牙周性疼痛：
①咬合痛。与温度刺激无关，多因充填物过高致早接触。磨除高点后，症状即可消除。
②自发痛。可定位，与温度刺激无关，咀嚼可加重疼痛。主要原因有：术中器械伤及牙龈和牙周膜，酸蚀剂溢至牙龈；充填物在龈缘形成悬突；接触点恢复不良。轻度牙龈炎者，局部冲洗上药，去除悬突，消除局部刺激物。接触点恢复不良者应重新充填，必要时需要做嵌体或全冠，以恢复正常接触关系。