手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，
PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。