优点：非常好的间隙填充能力，成本低、温度低。
缺点：需要导电种子层，控制复杂。

优点：①台阶覆盖能力好；②能沉积金属合金；③能进行原位溅射刻蚀。
缺点：溅射速率低，金属膜含氩。

优点：①成膜速率高（能蒸发5微米厚的铝膜）；②金属膜纯度高。
缺点：①台阶覆盖能力差；②不能沉积金属合金。