问答题X 纠错
概念:用化学或物理的方法,有选择地去除硅片表面层材料的过程称为刻蚀。
工艺目的:把光刻胶图形精确地转移到硅片上,最后达到复制掩膜版图形的目的。刻蚀是在硅片上复制图形的最后图形转移工艺,是集成电路制造的重要工艺之一。
刻蚀的分类:①按工艺目的分类:有图形刻蚀、无图形刻蚀。无图形刻蚀:材料去除和回蚀。
②按工艺手段分类:干法刻蚀和湿法刻蚀。
③按刻蚀材料分类:金属刻蚀、介质刻蚀、硅刻蚀。
应用:在硅片上制作不同的特征图形,包括选择性氧化的氮化硅掩蔽层、沟槽隔离和硅槽电容的沟槽、多晶硅栅、金属互联线、接触孔和通孔。
你可能喜欢
问答题
问答题
问答题