问答题X 纠错
焦深是焦点上下的一个范围,在这个范围内图像连续保持清晰。焦深类似照相的景深,集成电路光刻中的景深很小,一般在1.0μm左右。焦深限制光刻胶厚度,并要求表面平坦化。
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问答题
正胶:曝光的部分易溶解,占主导地位; 负胶:曝光的部分不易溶解。负胶的粘附性和抗刻蚀性能好,但分辨率低。
①气相成底膜;②旋转涂胶;③软烘;④对准和曝光;⑤曝光后烘培(PEB);⑥显影;⑦坚膜烘培;⑧显影检查。
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