问答题X 纠错
在氧化工艺中,通常在氧化系统中通入少量的HCl气体(浓度在3%以下)以改善SiO2–Si的界面特性。其优点: ①氯离子进入SiO2–Si界面与正电荷中和以减少界面处的电荷积累。 ②氧化前通入氯气处理氧化系统以减少可动离子沾污。
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