A、射源尺寸
B、射源到缺陷的距离
C、缺陷到胶片的距离
D、缺陷相对于射源和胶片的位置和方向

A、影像放大率Mf数越小，因而缺陷越难发现
B、影像放大率Mf数越大，而缺陷越难观察
C、形状修正系数σ越大，因而缺陷检出率越低
D、以上都不是

A、为了工作方便，底片与增感屏同装在底片套内时，每次可多装一些，以后慢慢取用
B、与增感屏同装在一起的底片有增感屏保护，在较高温度下也没有关系
C、有增感屏保护，可防止底片受潮
D、以上都不对

A、清洁
B、防潮
C、防止破损
D、以上都对

A、设备接地
B、按制造厂家的规定程序训机
C、用探测仪探测辐射量并测定管制区
D、以上都对

A、先调整零点
B、经常用已知黑度的底片校准
C、以上都对
D、以上都错

A、波长变化不完全成比例
B、管电压和X射线设备的电压波形随负载发生变化
C、电流在线性比率上才能改变
D、散射线不能按比率变化

A、放大
B、变形
C、模糊
D、以上都对

A、射源至试件距离越远，影像放大得越大
B、射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大
C、射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大
D、射源至试件的距离与影像放大无关

A、射源至底片的距离
B、曝光时间
C、KV
D、mA

A、第一次较易检出缺陷
B、第二次较易检出缺陷
C、对于缺陷检出力无法比较
D、以上都对