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问答题
可采用下图冷却装置。
问答题
如图:
问答题
一种同时冷却多个芯片模块的方法如附图所示。已知冷凝管内径d=10mm,外径d0=11mm,水平放置,进水温度为15℃,出水温度为45℃,芯片所产生的热量均通过尺寸为100mmX100mm的沸腾换热表面〔抛光的铜表面)散失掉,其散热率为105w/m2。冷却剂温度ts=57℃,λi=0.0535W/(m2·K),Cpi=1100J/(kg·K),r=84400J/kg,ρi=1619kg/m3,ρv=13.5kg/m3,γ=8.2×10-3N/m,ηi=440kg×10-6/(m·s),Cwi=0.013。s=1.7,Pri=9。管内冷却水的流动与换热已进入充分发展阶段。试确定:平均的冷凝管壁面温度;平均的沸腾表面温度;所需冷却水管的长度。冷凝管壁很薄.导热热阻可以不计。
问答题
问答题
设处于核态沸腾状态,利用Rohsenow公式,
问答题
相对湿度为80%,因而从凝结观点有20%的不凝结气体即空气。先按纯净蒸气凝结来计算。
问答题
问答题
热虹吸管(又称重力热管)是一种封闭、竖直放置的容器,其沸腾段吸收的热量在其冷凝段放出,如附图所示。今用抛光的不锈钢制成一热虹吸管,d=20mm、lb=20mm,lc=40mm,li=40mm。设1.013xl05Pa压力下的饱和水在沸腾段沸腾.热流密度q是临界热流值的30%。
问答题
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