A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

A.在中频放大器之后
B.在图象检波器之后
C.在色同步选通放大器之后
D.在同步解调之后

A.每小时25000次
B.每小时12500次
C.每小时52500次
D.每小时1000次

A.日光灯
B.发光二极管
C.白炽灯
D.显像管

A.10000000
B.1000000B
C.1111111B
D.100000B

A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前

A.就可进行简单的计算
B.只是具备了计算或过程控制的可能性
C.只能进行加减运算
D.能进行简单的控制

A.调制在同一个副载波上
B.调制在频率相同，相位差90°的两个副载波上
C.调制在图象载波上
D.调制在频率不同的两个副载波上

A.硬件和软件两大部分
B.主机和外设
C.CPU、存贮器、输入输出设备
D.控制器和运算器两大部分

A.铜电极
B.铁电极
C.铝电极
D.银电极

A.构成CPU
B.组成计算机系统
C.构成计算机主机
D.构成计算机