单项选择题X 纠错
A.负胶B.正胶C.光刻胶
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单项选择题
A.套准精度B.特征尺寸C.分辨率D.工艺宽容度
晶圆加工的基本流程顺序为()。(1)切片(2)外形整理(3)研磨(4)倒角(5)清洗(6)抛光
A.(1)(2)(3)(4)(5)(6)B.(2)(1)(4)(3)(6)(5)C.(1)(2)(4)(3)(5)(6)D.(2)(1)(3)(4)(6)(5)
A.等离子去胶B.溶剂去胶C.氧化去胶D.三氯乙烯去胶
下图属于什么光刻机?()
A.接触式光刻机B.步进扫描光刻机C.分布重复光刻机D.接近式光刻机
A.局部氧化隔离B.PN结隔离C.PN结-介质隔离D.浅槽隔离
A.浸润B.成核C.BULKD.直接反应
A.金属AlB.金属钛C.金属氮化钛D.金属钨
A.液态源B.固态源C.气态源
A.1B.2C.3D.4
A.SiH4B.O2C.N2OD.Ar
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