判断题X 纠错
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判断题
单项选择题
对于掺杂的硅材料,其电阻率与掺杂浓度和温度的关系如图所示,其中,AB段电阻率随温度升高而下降的原因是()
A. 杂质电离和电离杂质散射 B. 本征激发和晶格散射 C. 晶格散射 D. 本征激发
多项选择题
A.扩散 B.漂移 C.热运动
P型半导体发生强反型的条件()
A.A B.B C.C D.D
P型半导体MIS结构中发生少子反型时,表面的导电类型与体材料的类型()。在如图所示MIS结构的C-V特性图中,代表去强反型的()。
A. 相同 B. 不同 C. 无关 D. AB段 E. CD段 F. DE段 G. EF和GH段
A. 带正电的有效质量为正的粒子 B. 带正电的有效质量为负的准粒子 C. 带负电的有效质量为正的粒子 D. 带负电的有效质量为负的准粒子
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