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问答题

已知某单色光在CIE1931-RGB系统中的色度坐标r(λ)=0.4,g(λ)=0.4,b(λ)=0.2(三者之和等于1),求在CIE1931-XYZ系统的色度坐标x(λ)、y(λ)、z(λ)的值(结果均保留四位有效数字),并验证后三者之和是否也等于1?

参考答案:

问答题

某大功率LED在环境温度25℃时,测得其正向电压降为3.2伏、正向电流为1.56安,工作结温75℃。若电光转换效率为30%,求其热阻是多少?

参考答案:

问答题

某GaN发光二极管,温度变化系数k=-2mV/K。在结温50℃时它的正向电压降为3.40伏,当结温上升到80℃时其正向电压降是多少?

参考答案:

问答题

在大功率单芯片LED封装时,芯片可以视为点光源,假如芯片位于硅胶半球透镜的圆心处O(x’,y’,z’),即坐标原点处。若封装球面的曲率半径R=3.5mm,求三个随机数l=1,m=1,n=2时,芯片发出的某个光子与球面的碰撞位置B的坐标(保留两位小数)。

参考答案:

问答题

在直插式Φ8LED封装时,芯片可以视为点光源,芯片位于环氧树脂圆柱底面的坐标原点处O(x’,y’,z’),圆柱高度为5mm。求三个随机数l=1,m=2,n=1时,芯片发出的某个光子与圆柱面的碰撞位置C的坐标(保留两位小数)。

参考答案:

问答题

某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm,环氧树脂包封材料的折射率为1.5,空气折射率为1.0,芯片距离球面定点O的距离分别如表中所示,求芯片像的位置,填于表格中,并说明像的虚实等特征。

参考答案:

问答题

系统电路板的厚度为1.5mm,用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm,壁厚为1×10-4mm,过孔数量为50个,敷铜材料的热导率为390W/m•K,求该散热器的热阻是多少?

参考答案:

问答题

某大功率LED,其功率为5瓦,支架焊接点的温度为55℃,芯片到焊接点的总热阻7℃/W,试求该LED的结温是多少?

参考答案:

问答题

直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃,芯片到焊点的总热阻16℃/W,试求该LED的结温是多少?

参考答案:

问答题

pn结温度升高对白光LED有什么影响?

参考答案:

(1)pn结温升,光衰增大,色温也产生变化;
(2)发光主波长漂移;
(3)影响蓝光对荧光粉的有效激发。

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