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问答题

某大功率LED,其功率为5瓦,支架焊接点的温度为55℃,芯片到焊接点的总热阻7℃/W,试求该LED的结温是多少?

参考答案:

问答题

直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃,芯片到焊点的总热阻16℃/W,试求该LED的结温是多少?

参考答案:

问答题

pn结温度升高对白光LED有什么影响?

参考答案:

(1)pn结温升,光衰增大,色温也产生变化;
(2)发光主波长漂移;
(3)影响蓝光对荧光粉的有效激发。

问答题

影响白光LED寿命的主要因素有哪些?

参考答案:

(1)芯片良好的导热性;
(2)芯片的抗静电性能;
(3)芯片的抗浪涌电压和电流等。

问答题

写出YAG荧光粉的制备化学表达式。

参考答案:Y.sub>2O3+A12O3→YAM(900-1100℃)Y.AM+A12O3→4YAP(1100...

问答题

指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。

参考答案:优点:显色性好、制备简单。缺点:发光效率低。泄露的紫外光对人眼有伤害。紫外光的波长越短时对人眼的伤害愈大,须将紫外光阻绝...

问答题

阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。

参考答案:三芯片LED是利用加色法的三基色原理而研发出来的白光LED,当混色比43(R):48(G):9(B)时,光通量的典型值为...

问答题

制造白光LED方法主要有哪几种?

参考答案:制作白光LED有六种方法,分别是:(1)多色芯片白光LED(2)蓝芯片+荧光粉白光LED(3)紫外线芯片+发红/绿/蓝光...

问答题

已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa,求直径23μm(0.9mil)的金丝的最大拉力;焊接界面铝垫的极限抗拉强度Pmax=393MPa,金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为Areal=257μm2,求金线与铝垫的界面拉脱力。

参考答案:

问答题

为什么要依照时间及温度烘烤?

参考答案:烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。
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