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多项选择题
A.“集电极到发射极开路”是故障原因(机理)
B.“集电极到发射极开路”是故障模式
C.“晶体管内基片上有裂缝”是故障原因(机理)
D.“晶体管内基片上有裂缝”是故障模式
多项选择题
A.评价是否能够达到要求的可靠性指标
B.在方案论证阶段,比较不同方案的可靠性水平,为最优方案的选择及优化提供依据
C.在设计中,发现影响可靠性的主要因素,找出薄弱环节,采取措施,提高系统可靠性
D.为可靠性分配奠定基础
多项选择题
A.对新技术产品分配较高的可靠性指标
B.对新技术产品分配较低的可靠性指标
C.对重要度高的产品分配较高的可靠性指标
D.对可达性差的产品分配较低的可靠性指标